半導体のウエハーメーカーとデバイスメーカー間の輸送に使われる輸送容器とデバイスメーカー工程内で使用される工程内容器。徹底した材料選定技術、精密成形技術、評価技術などを複合して製品設計が行われており、パーティクル汚染を極度に嫌う半導体業界のニーズに対応しています。
FOUP300EX (FOUP: Front Opening Unified Pod)
MW300GT (FOSB: Front Opening Shipping Box)
MW300G (FOSB)
MW200N
MW150M
MW150N
MW125N
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